XHX-Cu 899 无氰碱铜
产品特性
XHX-Cu 899 无氰碱铜不含氰化物、不含焦磷酸盐，不需要做碳酸盐处理，与氰化铜相比节省了昂贵的废水处理费用；适用于铁、铜、黄铜、不锈钢底材和沉镍层的电镀，可作挂镀或滚镀；镀层精细致密、光亮平滑、延展性佳，较少产生麻点，将镀层轻打磨后更具光泽；镀层有极佳的均镀能力和覆盖能力，特别适用于形状复杂和高质量要求的锌合金压铸件，锌合金必须带电入槽进行电镀；可用于钮扣及铆钉的装饰性电镀，亦可将镀层表面氧化用于仿古颜色的装饰性电镀，常见于灯饰；电流效率高，0.5~2安培/平方分米电流效率为95%，在1.5安培/平方分米时沉积率为0.3微米/分钟。
镀液组成及操作条件
参 数
| 范 围 | 最 佳 值 |
金属铜
| 5.6 ~ 9.4（锌合金：4.7 ~ 7.5）克/升 | 7.5克/升（5.6克/升） |
XHX-Cu899开缸剂
| 300 ~ 500毫升/升
| 400毫升/升 |
锌合金：250 ~ 500毫升/升
| 300毫升/升 |
XHX-Cu899补充剂
| 80 ~ 120毫升/升 | 100毫升/升 |
XHX-Cu899pH调整剂
| 40 ~ 80毫升/升 | 50毫升/升 |
温度
| 40 ~ 60℃ | 50℃ |
值pH值
| 值9.2 ~ 10.0值 | 值9.5值 |
阴极电流密度
| 0.2 ~ 2.5安培/平方分米 | 1安培/平方分米 |
电压
| 挂镀：1 ~ 6V（建议使用1.5 ~ 2V）滚镀：15 ~ 18V |
比重
| 11 ~ 14°波美（20℃）
| 12.5°波美 |
10 ~ 12°波美（50℃）
| 11°波美 |
镀液配制
1、注入三分之一的纯水于镀槽中。
2、依顺序加入所需的XHX-Cu899开缸剂、XHX-Cu899补充剂、XHX-Cu899pH调整剂，搅拌使其完全混合。
3、加纯水至最终水位，搅拌均匀，加热至操作范围，可试镀。
设备材料
1、镀 槽：柔钢槽内衬合适的橡胶、聚氯乙烯或聚丙烯。不建议用氰化铜镀槽转作无氰碱铜应用，以避免氰化物污染。
2、温度控制：不锈钢、钛、石英等材料。
3、搅 拌：使用空气搅拌和阴极摇摆。
4、循环过滤：建议连续过滤，滤芯孔径以5微米为佳，要求过滤泵在1小时内将镀液过滤4次。建议在过滤泵中加入碳粉（0.3克/升）连续过滤镀液。
5、阳 极：无氧高导电铜棒或球，不适宜使用含磷阳极，可用钛篮盛载小块的铜角。如镀液铜金属含量较高，可使用316不锈钢或石墨等不溶性阳极。
6、阳 极 袋：建议使用聚丙烯阳极袋。
添加剂的作用和补充
XHX-Cu899开缸剂：作开缸及补充使用，内含18克/升金属铜及镀液所需的添加剂，建议每天进行分析，当镀液中的金属铜含量偏低时需适量补充，亦可通过改变铜和不锈钢阳极的数量保持镀液中的金属铜含量于操作范围内。铜含量过高和过低都会影响结合力。工件的大小将影响镀液带出量，而逐渐调整铜阳极的数量以及电流密度将可保持铜含量不变，之后不需要再添加XHX-Cu899开缸剂。
XHX-Cu899补充剂：日常补充所需之添加剂，内含络合剂用以络合由阳极溶解的金属铜，应每天进行添加以补充带出损耗，其添加量受镀液中的金属铜含量和金属杂质含量影响，XHX-Cu899补充剂的浓度将直接影响镀层的结合力，不足量或过量都将影响镀层结合力。XHX-Cu899补充剂可以通过测量镀液比重而确定添加量。当XHX-Cu899补充剂不足时，比重将低于12°波美，可添加XHX-Cu899补充剂到12°波美。
XHX-Cu899pH调整剂：用于新配及调整pH值，具缓冲作用，pH值过低时可适量加入，pH值过高时可用10%稀硫酸调整。pH值大于9.0时不需要加入。
为了令镀液更稳定及更有效发挥其特性，镀液各主要成份须定期分析及补充，亦同时建议定期做赫尔槽试验，藉此分析镀液状况。
故障与修正
故障 | 成因 | 修正 |
镀层发脆，颜色暗哑。 | a)有机物污染。 b)氰化物污染。 | a) 碳过滤或碳处理, 加强前处理后之水洗。 b) 双氧水处理，高电流密度电解。 |
结合力不良，特别是低电流密度区。 | XHX-Cu 899补充剂不足。 | 加10 - 20 毫升/升，检测镀液密度是否正常，调整镀液密度至正常范围。 |
高电流密度区镀层暗哑，低电流密度区结合力不良。 | 金属铁杂质污染。 | - 酸活化后要用2 - 3 级逆流水洗，减少酸和铁的污染。 - 高电流密度电解处理, 除去金属铁。 - 定期清理跌落槽中的工件。 |
高电位烧焦。 | a) 金属铜含量低(小于3.75克/升)。 b) 电流密度太高。 c) 镀液温度太低。 d) 空气搅拌不足。 | a) 分析及补充无氰碱铜 开缸剂至操作范围。 b) 调整至操作范围。 c) 调整至操作范围。 d) 检查设备，提高气量。 |
高电流密度区镀层发黑、无光泽、结合力不良。 | 金属铅杂质污染。 | - 定期作高电流密度电解，加强前处理后之水洗。 - 清理掉进镀槽的工件。 |
产品目录
产品名称
| 液 体 | 固 体 | 用 途 | 包 装 量 |
XHX-Cu 899开缸剂
| * |
| 开缸及补充 | 25公斤 |
XHX-Cu 899补充剂
| * |
| 开缸及补充 | 25公斤 |
XHX-Cu 899 pH调整剂
| * |
| 开缸及补充 | 25公斤 |
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